有投资者在互动平台向利欧股份提问：“请问控股子公司狮门半导体：1、在IGBT、SiC功率器件先进封装（银烧结、双面散热等）有无研发及量产落地，哪些产线对应先进封装；2、工业、车规半导体中长期发展规划，车规产品认证定点情况；工业级IGBT目前可以对标英飞凌第7代或者最新一代的IGBT产品性能参数了吗？3、是否规划将自研功率模块和公司泵类主业结合，开发泵‑驱动一体化一体机产品，目前进展？”
针对上述提问，利欧股份回应称：“尊敬的投资者，您好！公司控股子公司狮门半导体主要从事IGBT模块等功率半导体产品的封装、研发、生产及销售业务。相关产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT。同时，狮门半导体相关技术及产品可为公司泵产品在电机控制器等部件提供支持，增强与主业的业务协同。感谢您的关注。”
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